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          研发样板贴片中元器件位移原因和解决方法
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          在电子加工行业研发样板贴片的品质直接关系到整批加工任务的完成品质如何,而SMT贴片打样过程中偶尔也会遇到元器件位移的情况,任何元器件进行再微小的位移都会影响贴片打样的品质,所以今天就来说说元器件位移的原因和解决方法. 

                  第一,其实导致SMT贴片打样过程中元器件位移的原因是非常多的,比如在很高BTU炉子上因为风扇的风力较大这个时候小的元器件或者位置高的元器件就可能发生位移.还有就是当加工的过程中传送导轨震动时也会导致元器件位移,而且贴片机本身的传送也会造成部分影响. 

                  第二,在SMT贴片打样时出现元器件位移也可能是因为焊盘的问题,比如焊盘设计的不够合理或者焊盘的尺寸太大托举时就会出现位移.而在贴片的过程中很多引脚少或者跨距大的元器件会发生位移,这其实是焊锡表面的张力导致的,而为了避免出现这种情况SIM卡以及焊盘和钢网开窗时宽容必须小于引脚宽度才行. 

                  第三,当元器件本身不符合标准时也会出现位移,比如元器件两端的尺寸大小不同,还有就是定位孔以及安装卡槽位的时候出现元器件受力不够均匀,这个时候也容易造成位移,还有就是情况比较特殊的元器件,比如钽电容排气时也会导致周边的元器件位移. 

                  第四,刚才提到的这些元器件位移的情况如何避免了,其实方法很简单首先要保证锡膏焊盘等需要的物品都符合标准,其次就是使用活性比较强的锡膏,这样元器件就不会发生位移的情况了. 

                  刚才提到的几点就是SMT贴片打样过程中出现元器件位移的原因以及解决方法,虽然元器件位移不是大问题但是严重影响了加工的效率以及成品的品质,所以刚才提到的这些还是应该了解下才行. 
           
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